【热门速读】1、电子400层NAND完成研发，并已驱动导入产线2、余承东：华为Mate 70系列芯片杀青100%国产3、群联电子：驱散11月止，全体NAND Bit累计出货量创历史同期新高4、威刚：11月营收环比增长2.45%，DRAM模组营收占比近50%5、市集需求不及，AWS未按缱绻部署AMD AI芯片6、iPhone 18 Pro或将首发苹果第二代5G基带芯片
1、三星电子400层NAND完成研发，并已驱动导入产线
继11月21日SK海力士晓谕驱动量产321层NAND闪存后，据韩媒报说念，三星电子已在其半导体征询所得胜完成400层NAND工夫，并已于上月驱动将这项先进工夫逶迤到平泽园区一号工场的大范围出产线上。报说念称，当今NAND研发阶段的晶圆良率为10-20%，该工夫得胜逶迤到出产线关于杀青更高的产量和满足市集需求至关紧要。
报说念称，三星电子缱绻于来岁2月在ISSCC上详备发布其1Tb容量400层TLC NAND，其量产瞻望将于来岁下半年驱动，但业界预测，要是加速程度，出产可能会在第二季度末驱动。
除了400层NAND以外，三星电子来岁还将增多其先进家具线的产量。三星缱绻在平泽园区装配新的第9代（290层）出产步调，月产能为30,000至40,000片晶圆。此外，在中国西安工场，三星将无间进行产线调理，将128层（V6）NAND出产线调理为236层（V8）工艺。
跟着存储原厂NAND制程接踵迭代，末端加速导入新制程NAND家具，200层以上NAND的供应增多，高密度NAND在市集运用中迟缓取得证实。三星236层V8 TLC NAND产能放量增长，同期290层V9 TLC/QLC NAND驱动量产；SK海力士扩大238层NAND在企业级SSD的运用，并推出321层NAND Flash；铠侠及西部数据股东218层BiSC8 NAND加速在OEM厂商的导入，罗致BiSC8和CMOS键合工夫出产的2Tb QLC NAND已驱动送样；好意思光量产276层G9 TLC NAND，并已在面向客户端OEM的SSD中罗致。
开头：CFM闪存市集
另据CFM闪存市集数据涌现，三星电子第三季度在各人 NAND 闪存市集占据 32.9%的市集份额。
2、余承东：Mate 70系列芯片杀青100%国产
日前，华为常务董事、末端BG董事长、智能汽车处理决策BU董事长余承东在一场讲座透露，华为Mate 70手机杀青了芯片的100%国产。尤其在SoC上，Mate 70 Pro系列机型首发了全新一代的麒麟9020芯片。
具体参数方面，麒麟9020的CPU部分包含1*泰山大核2.5GHz+3*泰山中核2.15GHz+4*小核1.6GHz，中枢所有这个词罗致自研架构，不再使用Arm公版架构。GPU方面也进行了更新换代，罗致了Maleoon 920。全面升级事后的麒麟9020，性能提高非常彰着，华为官方数据涌现，麒麟9020比较上一代提高了39%的通顺度，游戏帧率提高31%，全体性能提高约40%。
3、群联电子：驱散11月止，全体NAND Bit累计出货量创历史同期新高
群联电子11月团结营收43.34亿元（新台币，下同），环比增长16.6%、同比减少19.85%；累计1-11月团结营收544.14亿元，同比增长26.43%，创历史同期第三高。
群联财报指出，驱散11月为止，法例芯片累计总出货量同比增长30%，全体NAND Bit累计出货量年景长率达14%，创历史同期新高，反应出市集对高容量NAND存储模组家具的需求抓续稳重增长。
群联电子奉行长潘健成透露，2024年行将步入尾声，群联如故以稳重而积极的姿态理财每一个契机，用功于扩大在NAND存储范围的互助疆域；非论是企业级SSD、独家专利AI决策aiDAPTIV+、车用存储处理决策，照旧镶嵌式ODM市集，群联均展现出进步业界的竞争力与立异实力。
群联电子近日展示其最新且容量最高的 Pascari D 系列数据中心优化型 SSD，单个硬盘可提供 122.88 TB 的存储空间，与传统冷存储硬盘比较，其容量上风是四倍，同期还消弱了物理占用空间和 OPEX资本。
此外，群联电子已得胜赢得ISO/SAE 21434 汽车相聚安全认证，美艳着其汽车级处理决策开发经过相宜各人汽车相聚安全尺度。
4、威刚：11月营收环比增长2.45%，DRAM模组营收占比近50%
存储模组厂威刚11月团结营收34.94亿元（新台币，下同），月增2.45%、年减14.68%，连结第三个杀青环比增长；累计1-11月团结营收371.5亿元，年增21.59%，杰出昨年全年营收。
分家具线看，11月DRAM模组营收占比49.91%，SSD占比33.26%，存储卡、U盘与其他家具营收比重16.83%；累计1-11月DRAM模组酌量占比46.44%，SSD营收比重30.28%，存储卡、U盘与其他家具为23.28%。
威刚透露，11月合约价相对沉静，现货市集价钱波动也已见敛迹，股东DRAM模组、SSD等家具稳重出货。11月单月DRAM模组家具营收孝敬达17.44亿元、SSD营收为11.62亿元，均为本年单月第三高。累计1-11月DRAM模组、SSD、存储卡、U盘三大类家具营收均冲突昨年全年水位，总营收范围较昨年同期年增逾二成。
5、市集需求不及，AWS未按缱绻部署AMD AI芯片
AMD发表专为AI、高遵循运算打造的加速器「Instinct MI300X」时，亚马逊旗下云霄运算提供商Amazon Web Services (AWS)曾抒发在云霄布署的意愿。但据亚马逊里面东说念主员最新说法，市集需求不及以让AWS布署这些芯片。
亚马逊里面AI芯片遐想本质室Annapurna Labs家具与客户工程部认真东说念主Gadi Hutt透露，AWS尚未不雅察到市集对AMD芯片产生热烈需求，AWS以客户需求为依归，要是客户热烈示意这是他们需要的，那么没事理不布署。
MI300X是AMD于2023年6月发布的新款AI专用GPU，基于全新AMD CDNA 3架构，晶体管数目达到1530亿个，配备192GB HBM3，内存带宽为5.2TB/s。左证AMD数据，Instinct MI300X性能优于英伟达的H100 80GB。
外媒称，天然Instinct MI300X售价比英伟达H100 GPU低廉，其软件却莫得「CUDA」纷乱，因此导致很多开发商并未采纳。
AMD日前晓谕缱绻在本年第四季度驱动量产新款MI325X东说念主工智能芯片，MI325X芯片罗致了与MI300X换取的架构，提供业界进步的内存容量和带宽，将搭载高达256GB HBM3E存储，提供每秒6TB带宽。此外，AMD将本年AI芯片销售额上修至50亿好意思元，高于稍早预估的45亿好意思元。
6、iPhone 18 Pro或将首发第二代5G基带芯片
据业界音讯，苹果首款自研5G基带芯片将运用到iPhone SE 4、iPhone 17 Air和低端iPad开拓上，第二代5G基带将于2026年亮相，由iPhone 18 Pro系列首发搭载，2027年的iPad Pro也将使用这颗基带芯片。
业内东说念主士Mark Gurman爆料，苹果首款自研5G基带代号为Sinope，为了粗略打造出替代高通的5G处理决策，苹果公司插足了数十亿好意思元，在各人各地建造了测试和工程本质室，还斥资约10亿好意思元收购了英特尔的一个部门。Mark Gurman称苹果Sinope的下载速率上限约为4Gbps，低于高通决策，但这些短板和缺憾王人将在苹果第二代5G基带芯片上得到弥补。爆料称，苹果第二代5G基带将于2026年亮相，由iPhone 18 Pro系列首发搭载，2027年的iPad Pro也将使用这颗基带芯片，苹果第二代5G基带芯片的下载速率将达到6Gbps，何况撑抓5G毫米波。