【公共网财经玄虚报谈】11月11日盘后，上市公司芯导科技（688230.SH）发布了《投资者磋议步履记载表》，清楚公司宥恕了海通电子、和君询查、智晶私募等多家投资机构调研，公司副总司理陈敏，及财务总监兼董事会文书兰芳云等处理层东谈主士参与，并解答投资机构代表发问。

据公司处理层东谈主士先容，芯导科技经过多年的时间积聚和抓续篡改，凭借自主中枢时间使得芯片居品及期骗决议在性能、面积、功耗、兼容性等方面较为先进，公司居品具有高性能、低损耗、低走电、袖珍化的性情。同期，公司紧跟客户需求，参与居品界说，与终局工程师深刻对接，围绕客户的需求积极开展居品升级迭代与新址品的研发责任。

针对投资机构代表关爱的第三代半导体居品表现情况，上述东谈主士默示IGBT居品方面，小电流居品系列化进一步完善，现在在工业结束等鸿沟要点实施，部分居品已通过客户试用评测；大电流居品抓续开导进程，1200V200A芯片已定型，1200V150A芯片工程批流片完成，正在测试评价。

此外上述东谈主士还提到，围绕公司策略有联想，公司抓续关注着与公司时间、居品、业务等具有较高协同性的优质资源，以及与汽车电子、欣慰储充等期骗鸿沟磋议的所在。公司将积极挖掘投资并购契机，有用整合高低游资源，进一步优化公司产业布局。